"對于有機會與IMEC在合作開發項目上合作我們深表榮幸。Park Systems與imec的伙伴關系是科學合作的重要環節。"Park Systems首席執行官Sang-il Park博士
Santa Clara, CA February 24, 2015
Park
Systems作為原子力顯微鏡（AFM）領域的全球領導者于今日宣布與納電子學研究中心imec（比利時研究中心）簽訂合作開發項目（JDP），開發未
來技術節點的內嵌在線原子力顯微鏡計量解決方案，包括但不限于表面粗糙度、厚度、臨界尺寸（CD）及側壁粗糙度。合作開發項目將制定新的協議，旨在為半導
體行業提高產量和設備性能。Park Systems已正式加入imec的業界聯盟計劃（Industrial Affiliation
Program，簡稱IIAP），并于2015年2月3日在首爾的簽約儀式上正式成為業界聯盟計劃的新成員。
Park Systems首席執行官Sang-il Park博士表示，"對于有機會與IMEC在合作開發項目上合作我們深表榮幸"。"Park Systems與imec的伙伴關系是整個半導體晶圓生產的供應商和廠商鏈中科學合作的重要環節。這個合作開發項目將促進基于原子力顯微鏡的內嵌在線納米 級計量在未來取得技術上的重大進步。
此次合作將開發一系列關于過程發展、生產和故障失效分析的原子力顯微鏡計量解決方案。關于表面粗糙度，通過晶圓映射和來料偵測可實現最精確的表面粗糙度測量。關于厚度，預處理和后處理厚度值實現精確化，以補充現有的橢圓偏振解決方案。
更重要的是，此次合作將探索高分辨率3D原子力顯微鏡計量的新前沿，在蝕刻、EPI、薄膜沉積和光刻過程中準確調解臨界尺寸、線寬粗糙度（LWR）、線邊緣粗糙度（LER）測量及側壁粗糙度。
Park Systems與imec所簽訂的合作開發項目將針對半導體制造開發新型內嵌在線偵測和分析法，并制定有利于過程發展和控制的新生產協議，從而改進設備性 能并提高產量。例如，關于Park的新型3D原子力顯微鏡垂直平面和圓柱結構的高分辨率側壁信息將對FinFET、TFET、STT-MRAM和其他垂直 器件產生巨大影響。
隨著半導體器件設計規則的減少，臨界尺寸測量和側壁在LER/LWR測量上的變化變得十分重要，并與泄漏存在直接對應關系，因此直接關系器件性能。 CD-SEM、TEM和OCD已應用于臨界尺寸計量，但是各項技術均有其不足之處，如CD-SEM具有分辨率和電子束損傷缺點，TEM具有樣品制備和樣品 損傷缺點，OCD則具有過程發展耗時缺點。如今，原子力顯微鏡允許混合計量作為新一代無損臨界尺寸控制的內嵌在線偵測和分析法呈不斷上升的趨勢?；旌嫌嬃? 的預測力和相關性在最近十年中得到巨大改進，而Park的新型3D原子力顯微鏡計量將提供關于產量控制矩陣中關鍵組分的側壁和納米級表面詳細信息。 Park Systems和imec之間的合作將集結一流的科學家、工程師和研究人員組成多學科專家團隊，打造信息收集平臺，聯合創造半導體計量的新一代解決方案。
